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              金發(fā)科技申請聚苯醚組合物專利, 能有效提高熔接線強(qiáng)度2024-04-16

              金融界2024年4月5日消息,據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告,金發(fā)科技股份有限公司申請一項名為“一種聚苯醚組合物及其制備方法和應(yīng)用“,公開號CN117820840A,申請日期為2023年11月。

              專利摘要顯示,本發(fā)明公開了一種聚苯醚組合物,按重量份數(shù)計,包括以下組分:聚苯醚樹脂38-62份;聚苯乙烯樹脂14-30份;導(dǎo)電炭黑10-30份;碳納米管0.5-3份;環(huán)氧樹脂0.5-5份;線性低密度聚乙烯0.5-6份。本發(fā)明采用導(dǎo)電炭黑作為導(dǎo)電性填料填充改性PPE/PS材料,同時通過加入一定量的碳納米管、環(huán)氧樹脂和線性低密度聚乙烯,可以進(jìn)一步提高導(dǎo)電炭黑在樹脂基體中的穩(wěn)定性,且能夠有效提高熔接線強(qiáng)度,使材料在經(jīng)過重復(fù)破碎和熔融注塑加工后仍具有較高的電阻保持率和熔接線強(qiáng)度保持率。

              • 董事長助理李先生:19990089977
                柳先生19990086993/ 岳女士19990089050
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